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高导热硅胶片应用范围
日期:14906925571970-01-01
1、散热器底部或框架

2、高速硬盘驱动器

3、RDRAM内存模块

4、微型热管散热器

5、汽车发动机控制装置

6、通讯硬件

7、便携式电子装置

8、半导体自动试验设备
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