详细说明：茂源导热硅胶片 耐高低温|高导热|规格齐全 SGS UL机构认证
专属定制：规格尺寸，厚度，颜色，导热系数，单面背胶，双面背胶定制。
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MY250芯片 IC导热硅胶片是使用硅橡胶与陶瓷为填料的导热介质材料，能够填充缝隙，
完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足
设备小型化及超薄化的设计要求，是一种极佳的导热填充材料
产品特性：
1、高效良好的导热性，导热系数2.5W/m.k
2、安全完整的电气绝缘
3、柔软、压缩性能好、双面自粘性好、贴服性好
4、良好的介电强度、耐高压
5、冲裁方便装配可靠，可重复使用
6、符合ROHS环保和UL94V0防火要求
产品应用：
1、LED行业使用
导热硅胶片用于铝基板与散热片之间 导热硅胶片用于铝基板与外壳之间
2、电源行业
用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热
3、通讯行业
TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热
4、机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热
5、汽车电子行业的应用
汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片
6、PDP /LED电视的应用
7、家电行业
微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）
规格说明
厚度：0.3mm-10mm 其他厚度请咨询厂家
片材-标准尺寸：200mm*400mm，300mm*300mm(可按客户要求裁切,模切冲型）
打样费与时间
１、打样时间：打样时间一般为１－２工作日
生产交期
１、日期计算起点：以收到客户订单确认日准，开始计算生产时间与交期
２、生产交期：为1-5个工作日，可以与客户具体商定；
